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核心技術
KVM-over-IP:從資料中心到工業自動化的全方位管理

Enterprise KVM-over-IP Infrastructure

專為現代雲端機房、中控室與嚴苛的工業自動化環境量身打造。我們採用去中心化的分散式網路架構,將頂級資安防護、高密度端點調度和強大的周邊整合能力融為一體,大幅提升企業維運效率。

  • 工業級控制與多介面整合:完美整合雙向 RS-232、端子台與 GPIO/DIO 介面,並支援客製化的乾/濕接點,精準滿足自動化生產線與現場設備的調度需求。
  • BIOS 級帶外 (Out-of-Band) 遠端救援:支援 BIOS 等級的低階安全存取與虛擬媒體(Virtual Media)功能。即使伺服器系統當機,IT 人員仍能跨網路遠端重啟並掛載 ISO 檔案進行故障排除,確保資料中心不中斷運作。
  • 高安全性分散式矩陣架構:在標準 1GbE 網路下即可傳輸清晰無損的畫面,並結合硬體加速 AES 影音加密與 TLS/SSL 安全協定,專為成百上千台機房伺服器與工廠端點的大規模集中控管而設計。

極致寬頻影像傳輸與高保真訊號技術

Ultra-HD Video & Signal Integrity

專為企業核心應用與高階影音系統整合,打造高解析度、超低延遲的影音傳輸方案,確保訊號在複雜的辦公室或會議室佈線中,依然維持頂級的畫面清晰度與極致穩定性。

  • 新世代多介面相容:完整支援 HDMI 2.1、DisplayPort 1.4 與 USB-C (Alt Mode) 等高頻寬介面,輕鬆部署高達 8K 的超高畫質,打造無與倫比的視覺體驗。
  • 無縫瞬切技術:搭載獨家優化韌體演算法,大幅提升裝置間的連線握手速度,實現畫面「無縫瞬切」,徹底告別切換時的黑畫面與閃爍干擾。
  • 智慧 EDID 模擬管理:內建進階 EDID 模擬技術,在混用不同品牌電腦與螢幕的複雜環境中,自動校正並鎖定最佳解析度,完美解決跨平台相容性問題。

先進硬體、韌體與軟體整合

SoC Platform & Deep Firmware Integration

我們採用先進的 System-on-Chip (SoC) 架構並結合自主研發能力,在運算效能、成本效益與軟體客製彈性之間取得最佳平衡,縮短產品開發時程。

  • 優化電路板 (PCBA) 設計:高密度電路板佈局,專為極大化訊號完整性(Signal Integrity)與大幅降低電磁干擾(EMI/EMC)而設計。
  • 核心韌體自主開發:內部工程團隊提供完全客製化的螢幕選單(OSD)、專屬 EDID 設定與靈活的快捷鍵功能對應。
  • 客製網頁管理介面 (GUI):基於 HTML5 的內嵌式網頁管理系統,支援全方位的介面客製化,完美符合您的品牌形象。

 


品質驗證與全球法規符合性

Global Standards & Reliability Validation

品質從電路圖設計階段就已深植於產品開發中,並透過權威國際認證實驗室進行最嚴格的測試,提供高可靠度的完整驗證。

  • 全球法規認證:完整管理產品生命週期內的電磁干擾(EMI/EMC)與環保法規認證(包括 CE、FCC、RoHS、VCCI 及 REACH)。
  • 跨設備相容性測試:針對大量新舊設備進行系統化的相容性驗證,保證在實際應用現場完美相容。
  • 可靠度壓力測試:在專業實驗室進行嚴格的溫度、電力與結構壓力分析,確保在嚴苛環境下仍能 24/7 全天候穩定連續運作。
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